إطار التماس Thermalright : يصلح انحناء معالجات Intel بـ 10 دولارات

يحل **Thermalright Contact Frame** (LGA1700-BCF BLACK V2) محل آلية التحميل المتكاملة (ILM) الافتراضية في لوحات الأم منفذ Intel LGA1700. يضمن توزيع ضغط متساوٍ على معالجات Intel المستطيلة من الجيل 12 و13 و14، مما يمنع التحدب الذي يعيق اتصال مبرد المعالج ويرفع درجات الحرارة.

تسبب آلية ILM الافتراضية من Intel في ضغط غير متساوٍ، خاصة قرب فتحات الـ RAM، مما يؤدي إلى انحناء غطاء الحرارة المتكامل (IHS) تدريجياً. يؤثر ذلك على رقائق عالية الأداء مثل i9-12900K، حيث يبلغ مستخدمون درجات حرارة تصل إلى 100 درجة مئوية تحت الحمل دون تصحيح. يتكون الإطار من سبيكة ألمنيوم (54 × 70 × 6 مم، 20 غراماً)، ويثبت بأربع براغي مع مفك L-shaped.

شكل معالجات Intel المستطيل يجعل آلية ILM الافتراضية تفتقر إلى تغطية مركزية وحافية، مما ينتج خرائط ضغط غير كاملة كما تظهر في اختبارات التصوير الحراري. تكشف تحليلات يوتيوب نقصاً في النصف السفلي من IHS، خاصة مع مبردات ثقيلة مثل Noctua NH-D15.

رغم تأكيد Intel في 2022 أن الانحناء البسيط طبيعي ولا يؤثر على المواصفات، تتعارض الاختبارات المستقلة. انخفضت درجة حرارة i9-12900K القصوى من ~100 درجة إلى 85 درجة مئوية لدى مراجع أمازون بعد التركيب تحت حمل مكثف. يطابق إطار Thermalright تحسينات Thermal Grizzly في توزيع الضغط.

يتطلب استبدال ILM إزالة مبرد المعالج، فك أربع براغي افتراضية، استبدال القوس، ثم إعادة التثبيت. تحذر فيديوهات من سهولة الخطأ في المحاذاة، مما قد يسبب عدم استقرار حتى في الإعدادات الافتراضية خطر على الـ overclockers.

يتوافق مع جميع لوحات LGA1700 (Z690 وغيرها)، لكن النتائج تختلف حسب اللوحة الأم. أظهرت اختبارات Tom's Hardware نتائج مختلطة على الجيل 13، مشككة في حاجة لوحات قديمة مثل Gigabyte Z690 Aorus Elite AX. متوسط تقييم 4.8/5 من 252 مراجعة أمازون يؤكد الموثوقية للمستخدمين المريحين.

تشمل الفوائد الرئيسية تحسين اتصال المبرد، تقليل النقاط الساخنة، وتمكين overclock أفضل. نسخة Thermal Grizzly "Lite" من بلاستيك ABS بـ 35 دولاراً تقدم تصحيحاً مشابهاً لكن بتكلفة أعلى؛ يقطع Thermalright السعر مع سبيكة متينة.

لا تصلح الإطارات التصميم الأساسي لكنها تخفف فعالياً في إعدادات التبريد الهوائي/السائل.

تحذر Intel من أن الإكسسوارات مثل إطارات التماس قد تبطل ضمان المعالج بتعديل المنفذ/ILM. تقدم على مسؤوليتك، خاصة في التركيبات الجديدة. لا تقارير فشل واسع، لكن التركيب الخاطئ يهدد ثني الأطراف أو عدم استقرار.

يستمر الانحناء في الجيل 13/14 على Z690 ما لم يُعالج؛ لم يُحل في السيليكون.

• الأفضل لـ: تركيبات Intel عالية TDP (i9s) بدرجات >90 درجة.
• تجنب إذا: استخدام خفيف أو أولوية الضمان.
• الإيجابيات: رخيص، انخفاض فعال للحرارة، أدوات سهلة.
• السلبيات: خطر DIY، إبطال ضمان محتمل.

الحكم: أساسي للهواة الذين يدفعون معالجات Intel؛ يكفي ILM الافتراضي للألعاب/المكتب العادية.

يكشف إطار Thermalright عن اختصار Intel في LGA1700 تصحيح رخيص لعيب مستمر. مع تأثر الجيل 14، نتوقع إطارات في المنافذ المقبلة ما لم تعيد Intel التصميم. اشترِ إذا ثروتلت الحرارة؛ راقب أولاً خلاف ذلك.